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      蓋板玻璃加工拋光材料

      蓋板玻璃 返修工藝

      產品介紹

      DC系列高精度稀土拋光粉適用于觸摸屏等電子產品的蓋板玻璃加工,用于平拋或返修工藝,具有切削力快,產品良率高的特點。


      Type

      TREO

      CeO2%

      La2O3%

      D50μm

      D99μm

      Color

      DC-212

      >94

      62-75

      <25

      1.0-1.4

      <9

      White

      DC-218

      >94

      62-75

      <25

      1.4-1.8

      <9

      White

         



      建議使用比重:1.08-1.13

      建議機器:雙面環拋機

      研磨工件:3.5-15寸蓋板玻璃,適用于G+G, G+F,OGS 等工藝。

      研磨效率:>1um/min


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